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液態耐熱可剝PSPI材料

可剝PSPI油墨(SLY00-P*)

產品描述:應用於多層板及軟硬結合板內層焊盤及手指保護,業界常使用膠帶/可剝藍膠/PI膜進行保護,律勝感光耐熱暫時保護膠,可直接印刷/感光顯影/耐高溫可以經過多次傳壓高溫製程而不沾黏FPC,並可通過一般鹼洗製程去除,焊盤面部殘留,方便操作。

產品特色image.png


l  厚度靈活性-根據保護產品結構厚度要求,印刷厚度可控制

l   耐高溫高壓-230 ℃-1.5hr 5次傳壓,可堿洗去膜無殘留

l   高溫熱壓不變形-耐高溫高壓,材料不擴散不變形,具良好平整性

l   圖形感光-可感光顯影,適用小範圍精度保護(感光型號)

l   抗化鍍性-化學電鍍不上鍍可剝除 (SLY00-PK型號)


可剝PSPI.png


感光耐熱暫時保護膠應用流程


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